TSMC gelecek yıldan itibaren wafer döküm fiyatlarını %3 ila %6 arasında artıracak, sipariş görünürlüğü 2030'a kadar uzanıyor

BlockBeats haberine göre, 24 Eylül'de TSMC, Ocak 2027'den itibaren üretim sürecine göre wafer çıkış fiyatlarını ayarlamaya karar verdi. Genel artış oranı yaklaşık %3 ila %6 arasında olacak; 2 nanometre, 3 nanometre gibi ileri üretim süreçleri artışta başı çekerken, olgun ve özel üretim süreçleri ürün, kapasite kullanım oranı ve müşteri durumuna göre ayrı ayrı pazarlık edilecek.

Şu anda TSMC'nin 8 inç wafer fabrikalarının kapasite kullanım oranı %100'ü aşmış durumda; 45 nanometre altı üretim süreçleri tam kapasiteyle çalışıyor ve bazı siparişlerin görünürlüğü 2030'a kadar uzanmış durumda. AI veri merkezi genişlemesi yalnızca GPU, ASIC ve HBM talebini sürekli artırmakla kalmıyor, aynı zamanda PMIC, MCU, MOSFET, analog IC gibi olgun üretim süreci çipleri için sipariş artışını da tetikliyor.

Tedarik zinciri yetkilileri, 2 nanometre ve 3 nanometre kapasitesinin sürekli arz sıkıntısı yaşadığını, CoWoS gibi ileri paketleme kapasite darboğazının hâlâ tamamen giderilmediğini ve müşterilerin kısa vadede tedarikçi değiştirerek fiyat artışından kaçınmasının zor olduğunu belirtti. Bu fiyat ayarlamasının Samsung Electronics, Intel, UMC, VIS gibi wafer döküm fabrikalarına ve ayrıca paketleme-test, IC tasarımı gibi aşamalara da yayılması bekleniyor.

Sektör yetkilileri, AI sunucularının güç yönetimi, ağ iletişimi, optik iletişim gibi çiplere olan talebinin artmasının, AI talebinin ileri üretim süreçlerinden olgun üretim süreçlerine taşmasına neden olduğunu, bunun da daha önce arz-talep açısından zayıf olan olgun üretim süreci kapasite kullanım oranını yükselttiğini ve wafer döküm fabrikalarının pazarlık gücünün arttığını belirtti.

Ayrıca, TSMC'nin yurt dışında fabrika kurmasının getirdiği yüksek sermaye harcamaları ve maliyet baskısı da bu fiyat artışının arka planındaki etkenlerden biri oldu. Tedarik zinciri yetkilileri, 2027'de wafer döküm fiyat artışının paketleme-test, taşıyıcı kart, malzeme ve bellek gibi aşamalarda maliyet artışını daha da tetikleyebileceğini öngörüyor.