Ünlü analist: TSMC'nin bir sonraki nesil ileri paketleme teknolojisinin 2028'in ikinci yarısında seri üretime geçmesi bekleniyor.

BlockBeats haberi, 11 Haziran - Hong Kong Tianfeng Uluslararası Menkul Kıymetler analisti Guo Mingqiang, TSMC'nin bir sonraki nesil gelişmiş paketleme teknolojisi CoPoS'un 2028'in ikinci yarısında seri üretime geçmesinin beklendiğini ve 9,5 kat fotomaske boyutunu aşan ultra büyük paketler için tasarlandığını belirtti. NVIDIA'nın Feynman AI çipinin ilk kullanıcı olabileceği ifade edildi.

CoPoS, cam çekirdek alt tabaka yapısını kullanır; camı ABF katmanları arasına yerleştirir ve belirli boyutlarda cam taşıyıcılar ile paneller kullanır. Bu yapı, ne bir cam ara katman ne de ABF'nin yerini alır; çip ise ABF yüzeyine bağlanır. Bu, sektördeki birçok yanlış anlaşılmayı gidermiştir.

Kamuya açık bilgilere göre CoPoS, daha büyük bir panel platformu ve alan sunar ve CPO'nun optik bileşenlerini (örneğin optik motorlar, kuplörler) entegre etmek için oldukça uygundur. Gelecekteki üst düzey AI paketlemesi, tam bir çözüm oluşturmak için aynı anda CoPoS (büyük alt tabaka) + CPO (optik I/O) kullanabilir.