TSMC, gelişmiş bellek çipi üretimine girmeyi planlıyor ve NVIDIA'nın talebi üzerine 3D DRAM alanında konumlanıyor.

BlockBeats haberine göre, 6 Kasım'da The Information'ın bildirdiğine göre, iki kaynak, TSMC'nin (TSM.N) gelişmiş bellek çipi üretim alanına genişlemeyi düşündüğünü söyledi; bu hamle, dünyanın en büyük çip üreticisinin yapay zeka donanım tedarik zincirinde daha büyük bir pay elde etmesini sağlayacak. TSMC (TSM.N) kısa süre önce, en büyük müşterisi Nvidia'nın (NVDA.O) talebine yanıt olarak, belirli bir tür gelişmiş bellek çipi olan 3D DRAM üretimi için planlar yapmaya başladı. DRAM, yani dinamik rastgele erişimli bellek, işlemci verileri kullanırken verileri saklar. Bellek hücrelerini tek bir katmanda tutan geleneksel DRAM'in aksine, 3D DRAM daha fazla bellek barındırmak için hücreleri dikey olarak istifler.

Bellek çipi üretimi şu anda Samsung Electronics, SK Hynix ve Micron Technology tarafından yönetiliyor. Bu üç şirket de yeni nesil bellek üretimi yarışında 3D DRAM teknolojisi geliştiriyor. Yapay zeka donanım patlamasının tetiklediği ciddi bellek çipi kıtlığı, fiyatların fırlamasına neden oldu ve Nvidia ile Apple gibi çip tasarım şirketlerini ek tedarik kaynakları aramaya yöneltti. Apple, bu yılın başlarında artan bellek maliyetleri nedeniyle cihazlarının fiyatlarını artırdı.