TSMC'nin gelişmiş paketleme fiyatlarını %10 ila %20 oranında artırmayı planladığı iddia ediliyor; Nvidia ve AMD maliyet baskısıyla karşı karşıya.

BlockBeats haberine göre, 27 Ekim'de Tayvan medyasının tedarik zinciri kaynaklarına dayandırdığı habere göre, TSMC gelişmiş paketleme hizmeti fiyatlarını %10 ila %20 oranında artırmayı değerlendiriyor; bu artış temel olarak yüksek kaliteli AI çipleri için kullanılan CoWoS paketleme teknolojisini kapsıyor. Fiyat artışının hayata geçmesi durumunda, NVIDIA ve AMD gibi çip üreticilerinin üretim maliyetleri yukarı yönlü baskıyla karşılaşacak.

CoWoS, çipleri yüksek bant genişlikli bellek (HBM) ile aynı paket gövdesinde birleştirebiliyor ve yüksek kaliteli AI hızlandırıcı çipleri için kritik bir süreçtir. Talep GPU'lardan sunucu CPU'larına ve özel AI çiplerine (ASIC) doğru genişledikçe, gelişmiş paketleme kapasitesi sürekli olarak daralıyor.

Habere göre, TSMC'nin CoWoS aylık kapasitesinin 2026'da 130 bin adedi aşması ve 2027'de 200 bin adedin üzerine çıkması bekleniyor. Kapasite sürekli genişlese bile, talep artışı paketleme fiyatlarını yukarı çekmeye devam edebilir.

Maliyetlerin artması durumunda, CoWoS'a büyük ölçüde bağımlı olan NVIDIA gibi üreticiler kâr marjı baskısıyla karşılaşabilir; Apple gibi müşteriler de tedarik zinciri maliyet artışından dolaylı olarak etkilenebilir. Ancak ilgili fiyat artış planı şu anda hâlâ değerlendirme aşamasındadır.