BlockBeats haberine göre, 4 Ağustos'ta SK Hynix basın odasının 4 Ağustos'ta yayınladığı basın bültenine göre, SK Hynix ve SanDisk, OCP aracılığıyla HBF (Yüksek Bant Genişlikli Flash) ilk standart spesifikasyonunu yayınladı ve Kaliforniya, Santa Clara'da düzenlenen FMS 2026'da ilgili AI bellek çözümlerini sergiledi.
HBF, HBM ile SSD arasında konumlandırılan yeni bir depolama katmanı olarak tanımlanıyor. SK Hynix'in açıklamasına göre HBF, NAND teknolojisiyle daha büyük kapasite sunmayı ve aynı zamanda HBM'ye yakın yüksek hızlı veri aktarım yeteneği sağlamayı hedefliyor; bu da AI çıkarımının genişlemesiyle ortaya çıkan "bellek duvarı" sorununa yanıt vermek için. İlk sürüm standardı, 8 katmanlı ve 16 katmanlı NAND die istiflemesine dayalı olarak maksimum 512GB kapasiteyi kapsıyor; bant genişliği yaklaşık 0,4TB/s ile 3,0TB/s arasında üç seviyeye ayrılıyor. Bağlantı tarafında UCIe kullanılıyor; bu, gelecekte GPU, CPU gibi işlemcilerle daha esnek entegrasyon sağlanabileceği anlamına geliyor.
Bu duyuru, bellek hisselerindeki büyük dalgalanmaların tam zamanına denk geldi. Temmuz ayında AI depolama işlemleri keskin bir şekilde soğudu; Barron's'ın haberine göre SanDisk ve Micron o ay sırasıyla yaklaşık %47 ve %29 düşerken, Roundhill Memory ETF yaklaşık %32 geriledi. Ancak Ağustos ayına girildiğinde çip hisselerindeki duygu durumu toparlanmaya başladı; PHLX yarı iletken endeksi Pazartesi günü %1'den fazla yükselirken, Nvidia yaklaşık %3 artış gösterdi, Micron ve SanDisk de toparlanma kaydetti. Piyasa bir yandan önceki değerlemelerin aşırı ısındığından endişe ederken, diğer yandan AI altyapı talebinin soğumadığına dair kanıt aramaya devam ediyor.
Bu açıdan bakıldığında, HBF standardının önemi yalnızca yeni bir ürün duyurusu değil. AI altyapısının bir sonraki aşamasına işaret ediyor: hesaplama kümeleri artık yalnızca GPU sayısıyla rekabet etmiyor; bellek bant genişliği, kapasite, enerji tüketimi ve veri taşıma verimliliği de sistem performansının darboğazları haline geliyor. SK Hynix ve SanDisk'in standardı OCP aracılığıyla açıklamayı seçmesi, HBF'yi tek bir üretici spesifikasyonu yerine açık bir ekosistem haline getirme çabası olarak da değerlendirilebilir. Google ve Tenstorrent zaten HBF ittifakına katılmış durumda; SK Hynix ayrıca FMS sırasında Google DeepMind ve SanDisk ile HBF'nin bellek darboğazını nasıl aşabileceğini tartışacak.
Basın bülteni ayrıca SK Hynix'in 10. nesil 375 katmanlı 4D NAND gofretini ve ürünlerini ilk kez halka açık olarak sergilediğini, watt başına performansın önceki nesle göre 2,5 kat arttığını ve bu teknolojiye dayalı yüksek performanslı, yüksek kapasiteli eSSD'lerin gelecek yılın başında seri üretime geçmesinin planlandığını açıkladı. Bu durum, son dönemde işlemciler tarafından defalarca fiyatlanan kurumsal SSD, NAND fiyat artışları ve AI veri merkezi depolama talebi için yeni temel veri malzemesi niteliği taşıyor.
