TL;DR
· Morgan Stanley tedarik zinciri incelemesi, CPO kapasitesi, test verimliliği ve ilgili sipariş temposunda iyileşme olduğunu gösteriyor.
· TSMC resmi olarak 2026 yılında seri üretime geçileceğini belirtirken, Morgan Stanley PIC kapasitesinin 2028 yılına kadar en az 25kwpm'ye ulaşacağını öngörüyor.
· GlassBridge uzun vadeli potansiyele sahip, ancak kısa vadede ana akım projeler hâlâ mevcut FAU ve ızgara bağlantı çözümlerine dayanıyor.

Morgan Stanley'nin en son tedarik zinciri incelemesine göre, CPO'nun prototip doğrulamadan seri üretime geçiş takvimi daha net hale geliyor. TSMC silikon fotonik PIC kapasite planlaması yukarı yönlü revize edilirken, gofret seviyesinde test süresi kısalıyor ve FOCI ile AllRing gibi Asya tedarik zinciri şirketleri daha belirgin bir sipariş artışı aşamasına giriyor. AI veri merkezleri için CPO, ağ bant genişliğini artırmak ve ara bağlantı güç tüketimini azaltmak için önemli bir yol. TSMC'nin resmi yıllık raporu, COUPE ile ilgili CPO çözümlerinin 2026 yılında seri üretime geçmesinin beklendiğini açıklarken, NVIDIA da Haziran ayında Spectrum-X CPO switch'lerini bazı ortaklarına göndermeye başladığını duyurdu. Şu anki değişim, darboğazların ortadan kalktığı anlamına gelmiyor; daha ziyade seri üretim zincirinin daha doğrulanabilir bir tempo sunmaya başlamasıdır.

Son dönemde piyasa aynı zamanda GlassBridge'e de odaklanmış durumda. Bu, yüksek yoğunluk, yeniden işlenebilirlik ve termal uyumluluk açısından geleneksel FAU'ya meydan okuyabilecek, potansiyel bir yeni fiber bağlantı çözümü olarak görülüyor. Ancak Morgan Stanley incelemesi, GlassBridge'in şu anda esas olarak kenar bağlantı ve tek boyutlu fiber düzenlemelerine hizmet ettiğini ve henüz TSMC COUPE ana akım projelerine girmediğini gösteriyor. Kısa vadeli ana hat, yeni teknolojilerin eski çözümleri hemen altüst etmesi değil, CPO'nun mevcut seri üretim sisteminin önce ilerlemesidir.

TSMC PIC Kapasite Artışı, CPO Sevkiyat Eğrisi Şekillenmeye Başlıyor

CPO'nun seri üretim temeli öncelikle TSMC'nin PIC kapasitesine dayanıyor. Morgan Stanley, TSMC PIC kapasitesinin mevcut yaklaşık 500 levha/ay seviyesinden başlayarak 2026'nın ikinci çeyreğinde 10kwpm'ye, 2026'nın dördüncü çeyreğinde 15kwpm'ye ve 2028 yılına kadar en az 25kwpm'ye çıkacağını öngörüyor.

Bu rakamlar TSMC tarafından resmi olarak açıklanmamış olup, Morgan Stanley'in tedarik zinciri incelemesi ve model varsayımlarına dayanmaktadır. Kamuya açık bilgiler açısından, TSMC yıllık raporunda COUPE'un silikon fotonik ve 3DFabric ile ilgili teknolojisi olduğunu, 2025 yılında birden fazla müşteriyle 200Gbps hıza ulaştığını ve CPO çözümlerinin 2026 yılında seri üretime geçmesini hedeflediğini doğruladı. TrendForce gibi kuruluşlar da TSMC'nin "COUPE on Substrate" çözümünün 2026'nın ikinci yarısında seri üretime geçmesinin beklendiğini belirtiyor.

Morgan Stanley'nin sevkiyat varsayımına göre, 2026 yılında küresel CPO anahtar sevkiyatı yaklaşık 23.000 adet olacak ve ağırlıklı olarak 100T anahtarlardan oluşacak, NVIDIA ise baskın konumda olacak. 2027 yılında sevkiyat 59.000 adede, 2030 yılında ise 200.000 adede yükselecek. Verim oranı iyileşmeye devam ederse, TSMC PIC kapasitesine karşılık gelen optik motor fiili sevkiyatı 2027 yılında yaklaşık 7,8 milyon adede ulaşabilir.

2026 yılında yaklaşık 0,5 kwpm'den 10 kwpm'ye çıkması, 2028 yılında ise en az 25 kwpm'ye ulaşması bekleniyor; bu da farklı verim oranlarında optik motor sevkiyatının artması anlamına geliyor.

PIC kapasitesi sadece bir ön koşuldur. Sevkiyat hızını gerçekten belirleyen faktörler arasında paketleme, test, optik bileşenler, sistem entegrasyonu ve müşteri platformu entegrasyonu yer alır. CPO, elektrik ve optik sinyallerin daha erken bir aşamada birlikte doğrulanmasını gerektirir ve seri üretim zorluğu geleneksel takılabilir optik modüllere kıyasla daha yüksektir.

Test süresi yaklaşık 6 saate düşürüldü, ancak seri üretim için hala bir darboğaz

Morgan Stanley'nin incelemesinde en önemli iyileştirmelerden biri, CPO Insertion 2 gofret seviyesi test verimliliğindeki artıştır.

Bu aşamadaki test süresi, 2025 yılının ikinci yarısında bir gofret için bir gün iken, şu anda yaklaşık 6 saate düşürülmüştür. Önümüzdeki 6 ila 12 ay içinde hedef, bunu gofret başına 3 ila 4 saate düşürmektir.

Insertion 2, optik ve elektrik sinyallerinin ilk kez aynı anda test edildiği aşamadır ve genellikle atlanması zordur. Bu aşama çok uzun sürerse, ön uç gofret ve paketleme kapasitesi mevcut olsa bile, nihai seri üretim hızı test verimi tarafından kısıtlanacaktır.

Test verimliliğindeki iyileşme, CPO'nun mühendislik örneklerinden ticari sevkiyata geçişinde önemli bir işarettir. Ancak bu nihai cevap değildir. CPO'nun AI veri merkezlerine büyük ölçekte girebilmesi için, test ekipmanı, problar, paketleme tesisleri, FAU, lazerler ve sistem üreticileri arasında istikrarlı bir iş birliği sağlanması ve daha yüksek üretim hacimlerinde verim oranının korunması gerektiğinin kanıtlanması gerekmektedir.

FOCI Temmuz'da seri üretim gelirine başlıyor, AllRing kâr tahmini yükseltildi

Şirket bazında, FOCI ve AllRing bu rapordan daha doğrudan fayda sağlayan iki hat olarak öne çıkıyor.

Morgan Stanley, FOCI'nin CPO seri üretim gelirinin Temmuz ayında başlayacağını ve 2027 yılı boyunca artarak devam edeceğini, esas olarak NVIDIA Spectrum CPO anahtarlarına tedarik sağlayacağını tahmin ediyor. 2027 yılının ikinci yarısında FOCI, AMD MI500 serisine FAU sevkiyatına da başlayabilir ve 2028 yılında daha fazla seri üretim müşterisi gelire katkıda bulunacaktır.

Kısa vadeli finansal açıdan FOCI, üretim genişletme ve transfer maliyetlerini üstlenmeye devam edecek. 2026 yılında, yeni Tayland fabrikasının kapasite transferi, SiPh/CPO üretim hattının hazırlık süreci ve yeni hisse senedi ihracının tek seferlik maliyetleri nedeniyle FOCI'nin hisse başına 0,41 Yeni Tayvan Doları zarar etmesi bekleniyor. 2027 yılına gelindiğinde, gelirin 86,94 milyar Yeni Tayvan Doları'na yükselmesi öngörülüyor. Model varsayımlarında, NVIDIA'nın FOCI gelirine katkı oranının 2026'daki %29'dan 2027'de %76'ya ve 2028'de %92'ye çıkması bekleniyor.

AllRing'deki değişim, kâr tahminlerinde daha doğrudan görülüyor. Morgan Stanley, AllRing'in 2026 gelir tahminini 94,05 milyar Yeni Tayvan Doları'na yükseltti; bu, önceki tahmine göre %13'lük bir artış anlamına geliyor. 2026 yılı EPS tahmini %15 artışla 25,48 Yeni Tayvan Doları'na, 2027 yılı EPS tahmini ise %2 artırıldı. Hedef fiyat 1.580 Yeni Tayvan Doları olarak korunurken, "Ağırlık Artır" notu da devam ediyor.

AllRing'in dikkat çekici yönü yalnızca CPO değil. 2026 yılında FAU bağlantısı, AOI ve dağıtım ekipmanlarını içeren CPO ile ilgili gelirlerin toplam gelirin %11'ini oluşturması, 2027'de %19'a ve 2028'de %26'ya yükselmesi bekleniyor. CoWoS işinin 2026 ve 2027 yıllarında sırasıyla %55 ve %53 oranında yıllık büyüme göstermesi öngörülüyor. SoIC de uzun vadeli büyüme varsayımlarına dahil edilmiş olup, 2027 yılında gelir katkı oranının yaklaşık %4 olması bekleniyor.

AllRing gelir dağılımı. 2024'ten 2028'e kadar CoWoS, CPO ve SoIC kalemlerindeki gelir değişimi; CPO'nun payının %0'dan %26'ya yükselmesi bekleniyor.

Morgan Stanley ayrıca, AllRing'in TSMC SoIC için tek Wafer-on-Wafer dağıtım ekipmanı tedarikçisi olduğunu belirtiyor. AMD, NVIDIA, Apple, Broadcom gibi müşterilerin chiplet tasarımına geçiş yapmasıyla birlikte, SoIC kapasite genişlemesi de ilgili ekipman talebini artıracak. TSMC'nin 2026 yılı SoIC kapasite hedefi 14kwpm olarak belirlendi.

GlassBridge potansiyel taşıyor ancak kısa vadede ana akım bir alternatif değil

Piyasanın GlassBridge'e odaklanmasının nedeni, geleneksel FAU'dan farklı bir bağlantı yolu sunmasıdır.

Corning'in resmi verilerine göre GlassBridge, gofret seviyesinde cam iyon değişim dalga kılavuzları ve çıkarılabilir pasif hizalama konnektör mimarisi kullanarak yüksek yoğunluklu fiber-to-PIC bağlantısını destekliyor ve üretim, test ile yeniden işleme esnekliğini artırıyor. Corning'in açıkladığı O-bandı fiberden PIC'e bağlantı kaybı yaklaşık 1,5dB'dir. Geleneksel V-groove FAU'ya kıyasla, üretim ölçeklenebilirliği, termal uyumluluk ve yeniden işlenebilirlik açısından farklılaştırılmış avantajlar sunuyor.

Bu avantajlar henüz ana akım seri üretim statüsüne dönüşmüş değil. Morgan Stanley'in incelemesine göre, mevcut GlassBridge esas olarak kenar bağlantı ve tek boyutlu fiber düzenlemeleri için uygunken, TSMC COUPE platformu ile NVIDIA, AMD, Ayar Labs gibi kısa vadeli ana akım projeler hâlâ ağırlıklı olarak ızgara bağlantı kullanıyor ve bu da 2026'nın ikinci yarısında seri üretime geçişi kolaylaştırıyor.

Geleneksel FAU tedarik zincirinin kısa vadede hızla ikame edilmesi zor. Morgan Stanley'in değerlendirmesine göre, TFC'nin üst düzey FAU'daki rekabet gücü, GlassBridge tarafından kolayca ikame edilemeyecek. Buna karşılık, Largan yalnızca V-Groove çözümünde kalırsa daha büyük bir rekabet baskısıyla karşılaşabilir.

GlassBridge daha çok uzun vadeli bir teknoloji yolu gibi görünüyor. Gelecekte daha karmaşık iki boyutlu fiber düzenlemelere girip tedarik zinciri olgunluğunu artırabilir ve ana akım platformlar tarafından benimsenirse, ancak o zaman geleneksel FAU pazar alanı üzerinde daha somut bir baskı oluşturabilir.

Seri üretim zinciri ilerliyor, ancak henüz tam olarak gerçekleşmiş değil

Bu tedarik zinciri incelemesinin verdiği sinyal, CPO seri üretim zincirinin daha önce olduğundan daha net olduğu, ancak risklerin ortadan kalktığı anlamına gelmiyor.

TSMC PIC üretim kapasitesi planlaması, Insertion 2 test verimliliği, FOCI'nin NVIDIA proje gelirleri ve AllRing'in CPO ile ileri paketleme ekipman siparişleri, hepsi aynı yönü işaret ediyor: AI veri merkezlerindeki optik ara bağlantı yükseltmesi, kavram kanıtlama aşamasından daha somut üretim kapasitesi ve gelir düzenlemelerine doğru ilerliyor.

Ancak CPO'nun hacim kazanması hâlâ birkaç gerçek koşula bağlı. Wafer seviyesi testlerin plaka başına 3 ila 4 saate düşürülüp düşürülemeyeceği, daha yüksek üretim kapasitesinde verimin korunup korunamayacağı, döküm, paketleme, çip tasarımı, FAU, lazer ve sistem üreticilerinin ortak tasarımı tamamlayıp tamamlayamayacağı ve NVIDIA, AMD gibi müşterilerin seri üretim platformlarının planlandığı gibi ilerleyip ilerlemediği, sonraki sevkiyat hızını etkileyecektir.

GlassBridge'in ortaya çıkışı, mevcut FAU tedarik zincirinin uzun vadeli alanında belirsizlik bırakıyor. Kısa vadede geleneksel FAU'yu alt üst etmese de teknoloji yolu hâlâ değişebilir. CPO tedarik zinciri için şu anda daha zorlu doğrulama, üretim kapasitesi, test verimliliği, müşteri entegrasyonu ve gerçek gelirlerin sürekli olarak gerçekleşip gerçekleşmeyeceğinden geliyor.

BlockBeats Resmi Topluluğuna Katılın:

Telegram Abonelik Grubu: https://t.me/theblockbeats

Telegram Sohbet Grubu: https://t.me/BlockBeats_App

Twitter Resmi Hesabı: https://twitter.com/BlockBeatsAsia