BlockBeats haberine göre, 2 Kasım'da Güney Koreli teknoloji medyası TheElec'in bildirdiğine göre, Samsung Electronics 2030 yılına kadar 8 inçlik wafer döküm işinden tamamen çıkmayı ve stratejik odağını tamamen daha yüksek kâr marjına sahip 12 inçlik ileri üretim süreçlerine kaydırmayı planlıyor.
Haberde, Samsung'un 8 inçlik üretim hatlarını kademeli olarak küçülteceği belirtildi. Bunlardan Gyeonggi eyaletindeki Giheung kampüsünde bulunan S7 fabrikasının 2026'nın ikinci yarısında ilk olarak kapatılması planlanıyor; bu tesisin aylık kapasitesi yaklaşık 50 bin wafer. S7'nin kapatılmasının ardından Samsung'un toplam 8 inçlik wafer aylık kapasitesi 250 bin adetten 200 bin adedin altına düşecek. Kalan S6 ve S8 fabrikalarının kapasite kullanım oranı o dönemde yaklaşık %70'e gerilemişti. Samsung'un döküm işi sorumlusu Han Jin-man da daha önce 8 inçlik döküm pazarındaki rekabetin "giderek kalabalıklaştığını ve fiyat odaklı hale geldiğini" belirterek şirketin bu işi kademeli olarak küçültmeyi planladığını söylemişti.

