SK Hynix, Intel'i yeni nesil HBM taban çipi tedarikçisi olarak değerlendiriyor

BlockBeats haberine göre, 31 Ağustos'ta Citrini analisti Jukan'ın ifşasına göre, SK Hynix, dikey olarak birden fazla bellek yongasının istiflenmesiyle oluşturulan Yüksek Bant Genişlikli Bellek (HBM) için kullanılan taban çiplerinin üretim tedarikçilerini çeşitlendirmeye başlıyor.

Şirketin, yedinci nesil HBM olan HBM4E'nin bazı taban çipi üretimini Intel'in dökümhane hizmetlerine dış kaynak olarak vermeyi değerlendirdiği bildiriliyor. Şu ana kadar SK Hynix, dış kaynak taban çipi üretimi için tamamen TSMC'ye bağımlıydı. Bu hamle, tedarik zincirinin TSMC'ye olan yoğunlaşmasını azaltmak ve SK Hynix'in fiyatlandırma konusundaki pazarlık gücünü artırmak amacıyla çoklu tedarikçi dökümhane stratejisi oluşturma çabası olarak görülüyor.

Sektör kaynaklarının 31 Ağustos'taki açıklamalarına göre, SK Hynix, HBM4E'nin taban çiplerinin TSMC ve Intel tarafından ortaklaşa üretilebileceği bir planı ilerletiyor ve bu durum en erken HBM4E neslinden itibaren başlayabilir.

Piyasa, HBM4E'nin taban çipi maliyet yükünün daha da artacağını öngörüyor. HBM ürünleri esas olarak uzun vadeli tedarik anlaşmaları (LTA) kapsamında olduğundan, SK Hynix'in daha yüksek dökümhane maliyetlerini ürün fiyatlarını artırarak müşterilere hemen yansıtması da zor. Bu nedenle, sektör gözlemcileri, Intel'in sonunda SK Hynix'in taban çipi tedarik zincirine katılması durumunda, şirketin maliyet rekabetçiliği ve tedarik istikrarı açısından daha fazla seçeneğe sahip olacağını düşünüyor.