Huawei'nin yeni nesil çipi Ascend 960'ın lansman tarihi 9 ay öne çekildi, 4096 kartlı süper düğümde ilk kez NPO kullanıldı

动察 Beating AI hızlı haber: Huawei, yeni nesil Ascend 960'ın lansmanını 9 ay öne çekti. Geçen yıl resmi plan hâlâ 2027'nin 4. çeyreğinde piyasaya sürmekti; bugün Huawei, Ascend 960DT'nin 2027'nin 1. çeyreğinde hazır olacağını, yani üç çeyrek öne alındığını duyurdu; 960PR ise 3. çeyrekte takip edecek.

960DT tek çipte 2 PFLOPS FP8, 4 PFLOPS FP4 hesaplama gücü sunuyor, en fazla 288GB HBM taşıyor, bant genişliği 9,6TB/s.

Huawei aynı zamanda yeni Ascend 960 süper düğümünü de duyurdu; tek bir sistem 4096 NPU bağlayabiliyor, 8 EFLOPS FP8 hesaplama gücü ve 1PB HBM sağlıyor. İlk kez NPO (optik motoru çipin yakınına yerleştirme) teknolojisini kullanıyor; önceki çözümdeki yaklaşık 48.000 adet 800G optik modülün yerine 5500 adet Hi-ONE kullanıyor. Huawei, bunun 550 kilovatın üzerinde güç tüketimini azaltabileceğini söylüyor.

Huawei bundan sonra da Ascend'de yılda bir nesil ritmini koruyacak; aynı zamanda Lingqu ve optik ara bağlantı ile süper düğümleri büyütmeye devam ederek tek çipin ötesindeki sistem hesaplama gücünü de yukarı çekecek.