SK Hynix, yeni nesil HBM çözümleri için ileri paketleme teknolojisini tanıtıyor.

BlockBeats haberine göre, 24 Ağustos'ta SK Hynix, bir sonraki nesil HBM çözümleri için Intel EMIB dahil ileri paketleme teknolojilerini tanıtıyor ve nihai olarak 3D paketleme çağına geçmeyi planlıyor.

2026 Hot Chips konferansında, SK Hynix Paketleme Mühendisliği Başkan Yardımcısı Jaesik Lee, "Yüksek Bant Genişlikli Bellek için İleri Paketleme" başlıklı bir sunum yaparak şirketin HBM ürün yol haritasını hızlandırmak için ileri paketleme teknolojilerini nasıl kullanacağını detaylandırdı. Şu anda SK Hynix, 16 katmanlı istifleme sınırını aşmak için Hibrit Bağlama (Hybrid Bonding) gibi yöntemleri araştırıyor. Gelecekte SK Hynix, TSV sayısını artırarak, mantık işlem entegrasyonunun IO hızını yükselterek ve güç dağıtım ağını (PDN) optimize ederek güç tüketimi zorluklarını çözmeyi planlıyor.

Bu yazının yayınlandığı sırada SK Hynix'in Kore borsasındaki hisseleri %1,71 arttı.