Analiz: Kore PCB üreticilerinin Q2 performansı patlama yaptı, AI sunucuları ve SOCAMM bir sonraki büyüme motoru olacak.
BlockBeats haberine göre, 8 Ağustos'ta Citrini analisti Jukan, Kore PCB/paketleme alt tabaka üreticilerinin Q2'deki güçlü performanslarını sürdürmesinin beklendiğini ve Q3 kar beklentilerinin daha da iyileştiğini belirtti.
Örnek olarak Daeduck Electronics'i ele alalım: Şirketin Q2 geliri 401 milyar KRW'ye ulaşarak yıllık %63 artış gösterdi; faaliyet karı 70,3 milyar KRW olup yıllık %3.599 artış kaydetti. Simmtech aynı dönemde 514,6 milyar KRW gelir elde ederek yıllık %51 artış gösterdi; faaliyet karı 62,9 milyar KRW ile yıllık %1.035 artış sağladı. TLB'nin geliri 88,2 milyar KRW olup yıllık %38 artarken, faaliyet karı 12,8 milyar KRW ile yıllık %86 artış gösterdi.
Jukan, Daeduck Electronics'in temel avantajının AI veri merkezleri için gereken FC-BGA, FC-CSP yarı iletken paketleme alt tabakaları ve çok katmanlı PCB (MLB) olduğunu; Simmtech'in ise paketleme alt tabakaları ve bellek modülü PCB'lerine odaklandığını; TLB'nin ise sunucu DDR5 ve kurumsal SSD ile ilgili PCB ürünleri tedarik ettiğini belirtti.
Ona göre, Tayvan'daki Unimicron gibi sektör liderlerinin üretim kapasitesini öncelikli olarak yüksek değerli ABF alt tabakalarına tahsis etmesi ve BT alt tabaka yatırımlarını azaltmasıyla, bazı BT alt tabaka siparişlerinin Koreli üreticilere kayabileceği ve Daeduck Electronics ile Simmtech için yeni büyüme fırsatları yaratabileceği düşünülüyor.
Ayrıca Jukan, SOCAMM'ın yeni bir büyüme değişkeni haline geldiğini vurguladı. Nvidia'nın yeni nesil AI platformu Vera Rubin GPU ve Vera CPU'nun sevkiyat aşamasına girmesiyle SOCAMM PCB talebinin artması bekleniyor ve ilgili tedarikçiler Simmtech ile TLB'nin bundan faydalanarak AI altyapı tedarik zinciri büyümesini daha da desteklemesi öngörülüyor.
