Qualcomm, Amazon ile çok nesilli bir iş birliği anlaşması imzalayarak yapay zeka veri merkezleri için özel çipler geliştirmeyi hedefliyor.

BlockBeats haberine göre, 8 Eylül'de Qualcomm (QCOM.O) bugün Amazon (AMZN.O) ile çok nesilli bir iş birliği yaptığını duyurdu; büyük ölçekli yapay zeka veri merkezleri için özelleştirilmiş çipler sağlayacak ve yapay zeka çıkarımını birlikte ilerletecek.

İki taraf ayrıca 1.6T'ye kadar ve gelecek nesil optik bağlantı çözümleri geliştirmek için iş birliği yapıyor. Qualcomm, elektronik tasarım otomasyonu (EDA) iş yükleri için AWS yapay zeka altyapısını (Amazon Bedrock dahil) daha derinlemesine kullanmayı planlıyor ve çip tasarım döngüsünü kısaltmayı hedefliyor.

Qualcomm Başkanı ve CEO'su Cristiano Amon, yapay zeka talebinin hızlanmasıyla veri merkezi altyapısının hem hesaplama hem de bağlantıda çift yönlü atılım gerektirdiğini, Qualcomm'un AWS ile özelleştirilmiş çipler ve bağlantı çözümleri üzerinde iş birliği yapmaktan memnuniyet duyduğunu belirtti. AWS Başkan Yardımcısı Prasad Kalyanaraman, bu iş birliğinin güçlü bir ortaklık temelinde kurulduğunu ve müşterilere daha verimli ve maliyet etkin altyapı sağlamaya ortaklaşa kararlı olduklarını ifade etti.