SemiAnalysis: SPHBM4 yeni standardı, AI ileri paketleme darboğazını hafifletebilir ve altlık sektörüne fayda sağlayabilir.

BlockBeats haberine göre, 3 Temmuz'da yarı iletken ve yapay zeka bağımsız araştırma kuruluşu SemiAnalysis, JEDEC'in geçen hafta SPHBM4 adlı yeni standardı, yani Standart Paket Yüksek Bant Genişlikli Bellek JESD330-4'ü duyurduğunu belirtti. SPHBM4, HBM4 ile aynı DRAM yığınını kullanır ancak farklı bir tampon çipi kullanarak, standart bir pakette HBM montajını gerçekleştirmeyi ve yapay zeka ileri paketleme darboğazını hafifletmeyi hedefliyor. SPHBM4'ün yaklaşımı, HBM4 performansını korurken pahalı ve arzı kısıtlı ileri paketlemeye olan bağımlılığı önemli ölçüde azaltmaktır.

SPHBM4, alt tabaka sektörü için büyük bir olumlu gelişmedir. Bir yandan, geleneksel HBM'in GPU'ya çok yakın olması gerekir çünkü geniş paralel sinyaller mesafe arttıkça hızla zayıflar; SPHBM4 ise yüksek hızlı seri kanallar kullanarak belleğin en fazla 20 milimetre uzağa yerleştirilmesine olanak tanır. Paket alanı genişledikçe, her çip için gereken toplam alt tabaka malzemesi alanı önemli ölçüde artacaktır. Öte yandan, 32 Gbps sinyallerin doğrudan organik alt tabakadan geçmesi elektriksel karmaşıklığı artıracak ve SPHBM4, 20 ila 28 katmanın üzerinde yüksek yoğunluklu ABF alt tabakalarının ve gelecekte cam alt tabakaların kullanımını teşvik edecektir.

Kuruluş, SPHBM4'ün yapay zeka çiplerinin karmaşık mühendislik yükünü "silikon aracı katman + ABF alt tabaka" kombinasyonundan, ultra büyük boyutlu, yüksek katmanlı ABF alt tabakalara hatta cam alt tabakaların benimsenmesini hızlandırmaya yönlendireceğini belirterek, "Alt tabaka sektörünün yükselişi daha yeni başlıyor" dedi.