美银: TSMC ve ASE gibi şirketlerin değerleme beklentilerini yükseltti; ileri düzey üretim süreçleri ve ileri paketleme, tedarik zincirindeki en yüksek engellere sahip alanlar olmaya devam ediyor.

BlockBeats haberine göre, 25 Haziran'da Bank of America'nın tahminlerine göre, küresel sunucu CPU'su ile ilgili yarı iletken üretim pazarının büyüklüğünün 2025'teki 15 milyar dolardan 2028'de 49 milyar dolara çıkması bekleniyor.

Bu süreçte, dış kaynaklı üretimin payı %52'den %71'e yükselecek. Bu durum, TSMC gibi saf yonga dökümhanelerinin yüksek performanslı CPU alanındaki temel konumunun giderek güçlendiğini yansıtıyor. Gelişmiş üretim süreçlerindeki kapasite kıtlığı, çoklu müşteri ve çoklu mimari yapıların eşzamanlı olarak artmasıyla birleşince, dökümhane hizmetleri bu döngüsel yükselişte en belirgin kazanç noktası haline geliyor.

Bank of America, sunucu CPU'su ile ilgili paketleme ve test pazarının büyüklüğünün 2025'teki 1,9 milyar dolardan 2028'de 9,6 milyar dolara çıkacağını ve gelişmiş paketleme pazarındaki payının %11'den %24'e yükseleceğini tahmin ediyor. Bank of America ayrıca, TSMC ve ASE Technology gibi tedarik zinciri liderlerinin değerleme beklentilerini yukarı yönlü revize ederek, gelişmiş üretim süreçleri ve gelişmiş paketlemenin hala tedarik zincirindeki en yüksek bariyerli halkalar olduğunu düşünüyor.