BlockBeats Haberi, 23 Haziran - Yüksek teknoloji endüstrisi araştırma kuruluşu TrendForce, 22 Haziran'da yayımladığı araştırmada, olgun süreç DRAM arzının sıkılaşmaya devam ettiğini ve tüketici sınıfı DRAM alıcılarını daha eski nesil bellek ürünlerine yönelmeye zorladığını, böylece daha fazla tedarik kotası elde etmeye çalıştıklarını belirtti. Bu değişim, DDR2 ve DDR3 gibi geleneksel DRAM'lara olan talebi artırıyor ve ilgili ürün fiyatlarındaki yükseliş trendini sürdürüyor.
Kuruluş, DDR2 sözleşme fiyatının 2026'nın ikinci çeyreğinde yaklaşık %55 ila %60 oranında artacağını, üçüncü çeyrekte ise %35 ila %40 daha yükseleceğini tahmin ediyor. Bu, ilk çeyrekteki güçlü yükselişin ardından DDR2 üzerindeki fiyat baskısının hafiflemediği, aksine arz-talep açığının genişlemesiyle daha da kızıştığı anlamına geliyor.
Arz tarafındaki temel neden, ileri süreç kapasitesinin yeniden dağıtılmasından kaynaklanıyor. TrendForce, üç büyük DRAM üreticisinin hâlâ kapasitelerini öncelikli olarak HBM ve sunucu DRAM'ına ayırdığını, böylece AI altyapı inşasından kaynaklanan talebi karşılamaya çalıştığını belirtiyor. Buna bağlı olarak, DDR4 ve diğer olgun süreç ürünlerine ayrılan gofret tahsisi daraltılıyor ve tüketici sınıfı DRAM müşterileri, destek için Tayvanlı tedarikçilere yönelmek zorunda kalıyor.
Sınırlı arz koşullarında, Nanya Technology ve Winbond Electronics gibi Tayvanlı DRAM üreticilerinin pazarlık gücü artıyor. TrendForce, talebin Tayvanlı üreticilerin sağlayabileceği bit çıktısını önemli ölçüde aşması nedeniyle, tedarikçilerin stratejik olarak düşük marjlı ürünlerin üretimini azalttığını ve kapasiteyi daha yüksek değerli ürünlere yönlendirerek kâr yapısını iyileştirmeye çalıştığını ifade ediyor.
Talep tarafında da değişiklikler görülüyor. Tüketici sınıfı DRAM kıtlığı ve sözleşme fiyatlarındaki artışla birlikte, bazı OEM ve ODM üreticileri, toplam cihaz maliyetini kontrol altına almak için bellek özelliklerini düşürmeye başladı. Başlangıçta DDR4 kullanan bazı tasarımlar DDR3'e, bazı DDR3 ürünler ise daha da geriye giderek DDR2'ye dönüştürüldü. Müşteriler, daha düşük kapasiteli yapılandırmalar veya daha eski nesil ürünler kullanarak nispeten istikrarlı bir tedarik elde etmeye çalışıyor.
Bu durum, DRAM kıtlığı baskısının teknoloji nesilleri boyunca kademeli olarak aşağıya doğru yayılmasına neden oluyor. Başlangıçta esas olarak HBM, sunucu DRAM ve DDR4'te yoğunlaşan arz sıkışıklığı, DDR3, DDR2 gibi geleneksel ürünlere de sıçramaya başlıyor ve AI talebinin tüm bellek endüstrisi zinciri üzerindeki dışlama etkisini gözler önüne seriyor.
TrendForce, DDR2'nin ana tedarikçilerinin Winbond Electronics ve Elite Semiconductor Memory Technology (ESMT) olduğunu belirtiyor. Ancak Winbond, DDR2 üretimini kademeli olarak azaltıyor ve ilgili kapasiteyi DDR3, DDR4 ve LPDDR4 gibi nispeten daha yüksek marjlı ürünlere yönlendiriyor; bu da DDR2 arz sıkışıklığını daha da şiddetlendirecek.
Buna karşılık, ESMT, Powerchip'in mevcut wafer kotası dahilinde DDR2 üretimini mümkün olduğunca artırmayı, kaynaklarını bu ürün hattının karlılığını artırmaya yoğunlaştırmayı ve Winbond'un DDR2'den çekilmesinin ardından oluşan tedarik boşluğunu kısmen doldurmayı planlıyor.
Bu fiyat artışı, yapay zekanın getirdiği bellek talebinin artık yalnızca üst düzey HBM ve sunucu DRAM'ini etkilemediğini gösteriyor. Gelişmiş üretim kapasitesi yeniden yönlendirildikçe, olgun süreçler ve eski bellek ürünleri de arz-talep dengesizliğinin baskı noktaları haline gelmeye başlıyor. Hâlâ DDR2 ve DDR3'e bağımlı olan tüketici elektroniği, endüstriyel kontrol ve bazı uzun ömürlü cihazlar için maliyet baskısının yılın ikinci yarısında artmaya devam etmesi muhtemel.
