TrendForce: TSMC, CoPoS geliştirmesini hızlandırıyor, cam alt tabakalar 2030'dan sonra seri üretime geçebilir.

BlockBeats haberine göre, 17 Haziran'da TrendForce'un en son raporu, AI yarı iletken talebindeki hızlı artışın gelişmiş paketleme teknolojilerinin evrimini hızlandırdığını ve fan-out panel seviyesinde paketlemenin (FOPLP) sektörde yeni bir savaş alanı haline geldiğini belirtti. TSMC şu anda CoPoS paketleme mimarisine odaklanmış durumda ve 310 × 310 mm panel formatını standart olarak benimsemiştir.

2026 yılının ilgili ekipman ve malzeme tedarikçileri için kritik bir doğrulama dönemi olması, 2027'de deneme üretimine geçilmesi ve 2028'in ikinci yarısında seri üretime başlanması bekleniyor. CoPoS dışında, TSMC'nin bir sonraki aşamadaki odağının cam çekirdek alt tabakalara kayması ve ticari ölçekte üretimin 2030'dan sonra gerçekleşmesi öngörülüyor.