台积电, AI çip üretim verimliliğini önemli ölçüde artırabilecek PLP seri üretim sistemini inşa ediyor.

BlockBeats Haberi, 15 Haziran - etnews'in bildirdiğine göre, TSMC, bir sonraki nesil yarı iletken paketleme teknolojisi olan "Panel Seviyesinde Paketleme (PLP)" ile Samsung Electronics ile doğrudan rekabete girecek. PLP, AI çiplerinin üretim verimliliğini önemli ölçüde artırabilir ve TSMC seri üretime hazırlıklarını hızlandırdıkça, bu pazara ilk giren Samsung Electronics ile arasındaki liderlik mücadelesi kaçınılmaz görünüyor.

Sektör kaynaklarına göre, 15 Haziran'da TSMC, PLP seri üretim sistemini kurmak için malzeme, parça ve ekipman (MCE) tedarik zinciri oluşturuyor. Şu anda TSMC, yerli ve yabancı MCE şirketleriyle ekipman yatırımları konusunda görüşmeler yapıyor. Bildirildiğine göre TSMC, en erken gelecek yıl PLP seri üretimine başlamayı planlıyor ve bu hamle, bu hedefe yönelik somut bir adım olarak yorumlanıyor.

PLP, devre üretimi tamamlanmış bir gofreti bağımsız çiplere (die) kesip, ardından dikdörtgen bir panel üzerinde paketleyerek nihai ürünü üreten bir teknolojidir. Bu, yuvarlak bir gofret üzerinde yapılan "Gofret Seviyesinde Paketleme (WLP)" ile tezat oluşturur. Yuvarlak bir gofret üzerinde çip paketlerken, kenar bölgeler çip olarak üretilemez ve atılmalıdır; bu da düşük verimlilik anlamına gelir. Dikdörtgen bir panel üzerinde paketleme ise israfsız çip üretimine olanak tanır. Standart 600×600 mm dikdörtgen panel ile, ana akım 300 mm (12 inç) gofretlere kıyasla yaklaşık beş ila altı kat daha fazla çip üretilebilir.

Şu anda PLP teknolojisinde avantajlı olan Samsung Electronics'tir. Samsung Electronics, 2019 yılında Samsung Electro-Mechanics'ten PLP işini satın aldıktan sonra, bu teknolojiyi mobil uygulama işlemcileri (AP) ve güç yönetimi entegre devrelerine (PMIC) uygulayarak sürekli olarak teknik yetenek biriktirdi.

Buna karşılık, TSMC daha önce PLP'ye karşı pasif bir tutum sergiliyordu çünkü geleneksel gofret seviyesinde paketleme (WLP) ile dökümhane alanında rekabet avantajı elde etmişti. Ancak AI çip pazarının patlayıcı büyümesiyle durum tersine döndü; PLP, AI çiplerinin çıktısını artırabiliyor ve büyük alanlı AI çiplerinin üretimini kolaylaştırıyor. Bu nedenle TSMC, 2024'ten itibaren PLP işini aktif olarak ilerletmeye başladı. TSMC'nin bu yıl bir test hattı kurup çalıştırması, performans değerlendirmesinin ardından gelecek yıl civarında büyük ölçekli seri üretime geçmesi bekleniyor. Bildirildiğine göre TSMC, küresel bir AI çip müşterisi kazanmış durumda.

TSMC'nin PLP seri üretimini hızlandırmasıyla, Samsung Electronics ile arasındaki rekabetin daha da artması bekleniyor. Samsung da PLP'nin uygulama alanını mevcut AP ve PMIC'lerden AI yarı iletkenleri gibi yüksek performanslı hesaplama (HPC) çiplerine genişletmeyi planlıyor. Ayrıca, AI çipleri için bir alt tabaka olarak büyük ilgi gören cam alt tabakaların da bu PLP sürecinde kullanılması muhtemel; bu da Samsung Electronics ve TSMC arasında bir sonraki nesil alt tabaka pazarında da bir liderlik mücadelesi olacağını gösteriyor.

Sektörle ilgili bir kaynak, "Yalnızca Samsung Electronics ve TSMC değil, dünya genelindeki OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) şirketleri de PLP süreç pazarına yoğun bir şekilde girdi," dedi ve "Sert bir rekabetin yanı sıra pazarın da büyümesi bekleniyor," diye ekledi.