BlockBeats haberine göre, 15 Haziran'da Morgan Stanley'in son raporu, yapay zeka küme boyutlarının büyümeye devam etmesiyle GPU'lar arasındaki veri iletim talebinin katlanarak artacağını ve bunun optik modül talebinde hızlı bir patlamaya yol açacağını öngörüyor. Optik modüller 400G'den 800G, 1.6T ve hatta 3.2T'ye yükseltildikçe, iç PCB'lerin malzemeleri, katman sayıları ve üretim süreçleri tamamen yenilenecek ve böylece tek bir PCB'nin değeri önemli ölçüde artacak.
Morgan Stanley, 2025'ten 2028'e kadar küresel yapay zeka optik modül PCB pazar büyüklüğünün 620 milyon dolardan 3,77 milyar dolara çıkacağını ve üç yılda beş kattan fazla büyüyerek yıllık bileşik büyüme oranının %83'e ulaşacağını ve aynı dönemdeki optik modül büyüme oranı olan %60'ı önemli ölçüde geride bırakacağını tahmin ediyor. Raporda, yapay zeka optik modüllerinin toplam sevkiyatının 2026'dan 2028'e sırasıyla 73 milyon, 141 milyon ve 158 milyon adet olması beklenirken, 1.6T optik modül sevkiyatlarının üç yıllık bileşik büyüme oranı yaklaşık %60 ve devre kartı pazarının büyüme oranı %83 olarak öngörülüyor.
